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高分子材料所處的外部環(huán)境諸如光照（紫外輻射為主）、溫度、大氣中的氧氣、大氣中的物質(zhì)（如雜質(zhì)）或化學(xué)/生物介質(zhì)等，會導(dǎo)致材料的過早老化，可能嚴(yán)重影響材料的使用性能，甚至導(dǎo)致零部件材料的失效。導(dǎo)致化學(xué)老化（如鏈降解）最常見的因素是氧化，因此，氧化穩(wěn)定性是關(guān)系到油、脂肪、潤滑劑、燃料、塑料等高分子材料應(yīng)用的重要測量標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)特定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，通過差示掃描量熱法（DSC）測定材料的氧化誘導(dǎo)溫度/氧化誘導(dǎo)期（OIT）來評價該材料的氧化穩(wěn)定性。在實(shí)際應(yīng)用中，有兩種不同的方法，即動態(tài)OIT測...

高靈敏度還是高分辨率？——DSC升溫速率的選擇ABS是一種無定形聚合物，由丙烯腈、丁二烯和苯乙烯組成，它的性能（尤其是耐沖擊性）與丁二烯相比丙烯腈和苯乙烯的比例及分布有一定的關(guān)系。測試條件ABS樣品（質(zhì)量：11.54mg）以不同的升溫速率從-170°C升溫到200°C，升溫速率分別為20、50、100、200℃/min。各次升溫測試間的降溫速率均設(shè)為20℃/min，以保證每次升溫時高分子材料具有相同的熱歷史，這樣可以保證測試結(jié)果的差異僅來源于升溫速率的不同。測試結(jié)果總計4條不...

在現(xiàn)代材料科學(xué)和化學(xué)研究中，精確地了解復(fù)雜化合物的組成與結(jié)構(gòu)對于開發(fā)新材料、催化劑以及藥物至關(guān)重要。熱重分析（TGA）技術(shù)因其能準(zhǔn)確測量物質(zhì)在升溫過程中的質(zhì)量變化而成為揭示這些秘密的強(qiáng)大工具。熱天平熱重分析的基本原理在于監(jiān)控樣品在受控加熱過程中的質(zhì)量變化。當(dāng)樣品被逐漸加熱時，不同的組分會在不同的溫度下分解或揮發(fā)，導(dǎo)致質(zhì)量的減少。通過記錄這些質(zhì)量變化，可以獲得有關(guān)化合物分解步驟、組成比例以及熱穩(wěn)定性的信息。以研究一種復(fù)雜的有機(jī)-無機(jī)雜化材料為例，該材料可能含有多種有機(jī)組分和不同...

在制藥行業(yè)，確保藥物的純度與穩(wěn)定性是至關(guān)重要的。一種有效的分析技術(shù)——差示掃描量熱法（DSC），已成為評估藥物熱性質(zhì)、純度和穩(wěn)定性的重要手段。憑借其高靈敏度和精確的溫度控制，DSC能夠為研究人員提供關(guān)于藥品細(xì)微變化的重要信息。DSC測試儀（差示掃描量熱儀）的技術(shù)基于測量樣品在升溫或降溫過程中的熱流差異。當(dāng)藥物發(fā)生物理變化如熔化、結(jié)晶，或化學(xué)變化如分解、氧化時，會吸收或釋放熱量。通過記錄這些熱量的變化，研究人員可以準(zhǔn)確地測定藥物的相變溫度、反應(yīng)焓以及相關(guān)的動力學(xué)參數(shù)。進(jìn)行藥物純...

在電器受潮濕和雜質(zhì)環(huán)境的影響下，不同極性的帶電部件之間或帶電部件與接地金屬部件之間可能會引起絕緣上的漏電，產(chǎn)生的電弧對電器造成擊穿短路或由于放電使材料蝕損，甚至引燃導(dǎo)致火災(zāi)。漏電起痕試驗箱是模擬上述情況對絕緣材料進(jìn)行的一種破壞性試驗，用以測試和評定在規(guī)定電壓下，絕緣體在電場和含雜質(zhì)水作用時的相對耐漏電起痕性。適用于對電工電子產(chǎn)品、家用電器的固體絕緣材料及其產(chǎn)品模擬在潮濕條件下相比漏電起痕指數(shù)和耐漏電起痕指數(shù)的測定，具有簡便、準(zhǔn)確、可靠、實(shí)用等特點(diǎn)。使用方法：1、首先，將被測電...

在材料科學(xué)領(lǐng)域，熱失重分析儀是一種重要的研究工具，用于評估材料在加熱過程中的質(zhì)量變化。通過分析材料在特定溫度范圍內(nèi)的質(zhì)量損失，可以深入了解材料的熱穩(wěn)定性、分解行為、反應(yīng)動力學(xué)等方面的信息。本文將詳細(xì)介紹熱失重分析儀在材料科學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用。可以用于評估材料的熱穩(wěn)定性。通過測量材料在加熱過程中質(zhì)量的變化，可以確定材料在高溫下的穩(wěn)定性。這種分析對于材料的應(yīng)用和加工具有重要的指導(dǎo)意義，可以幫助人們了解材料在不同溫度下的性能表現(xiàn)。還可以用于研究材料的分解行為。當(dāng)材料在加熱過程中發(fā)生分解反...

在當(dāng)今高科技材料領(lǐng)域，聚合物加工是一個涉及精確控制與復(fù)雜化學(xué)物理變化的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在此過程中，綜合熱分析儀作為一種多功能的分析儀器，對聚合物的加工、表征及質(zhì)量監(jiān)控發(fā)揮著作用。通過整合差示掃描量熱（DSC）、熱重分析（TGA）和動態(tài)機(jī)械分析（DMA）等技術(shù)，ITA為研究人員和工程師提供了一個了解材料熱行為的窗口。聚合物加工通常涉及到熔融、混合、成型和固化等多個步驟，這些過程中材料都會經(jīng)歷不同的溫度和物理狀態(tài)變化。綜合熱分析儀在此過程中的應(yīng)用首先體現(xiàn)在對原材料的質(zhì)量控制上。通過DS...